DPI0650 シリーズは、高度な平角線巻線技術を利用した高効率の SMD 平角線チップ インダクタです。-この革新的な設計により、極めて低い DC 抵抗 (DCR) が達成され、AC 損失が最小限に抑えられるため、従来の丸線インダクタよりも電力効率が大幅に向上し、自己発熱が低くなります。{{3}
この DPI0650 インダクタは、7.0 mm × 6.9 mm モールド パッケージに収められており、5.0 mm の薄型プロファイルと最大 28.0 A の飽和電流 (Isat) を提供します。磁気シールド構造により、低 EMI が実現します。この SMD フラット ワイヤ チップ インダクタは、ノートブック、サーバー、充電アプリケーションの高電流密度 DC- DC コンバータに最適な、軽量で省スペースのソリューションです。-
主な特長
平角線巻線:極めて低いDCRを実現し、高効率と低電力損失を実現します。
高飽和電流:最大28.0Aの定格。
成形シールド構造:EMIを低減するために磁気シールドされています。
ロープロファイル:7.0 mm × 6.9 mm の設置面積で高さ 5.0 mm (4.8$^{+0.2}_{-0.3}$)。
軽量、省スペースの設計:{0}}高密度の SMT アプリケーションに最適です。-
幅広い動作温度:-40 度から +125 度まで。
RoHS準拠.
アプリケーション
DPI0650 の高効率-フラット ワイヤ-設計は、最新の電源回路に最適です。
LED照明
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薄型テレビ、-ブルーレイ ディスク レコーダー、セットトップ ボックス-
2
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ノートブック、デスクトップコンピュータ、サーバー、グラフィックカード
3
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携帯ゲーム機、パーソナルナビゲーションシステム
4
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通信基地局
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電気的特性
|
部品番号 |
インダクタンス (L) (μH) (±20%) |
試験条件 |
DCR(mΩ) TYP. |
DCR (mΩ) MAX. |
イサット (A) TYP. |
Idc (A) TYP. |
|
DPI0650-R24M |
0.24 |
100kHz、0.1V |
1.00 |
1.10 |
28.0 |
20.0 |
|
DPI0650-R47M |
0.47 |
100kHz、0.1V |
1.35 |
1.49 |
20.0 |
18.0 |
|
DPI0650-R76M |
0.76 |
100kHz、0.1V |
2.25 |
2.48 |
15.0 |
15.5 |
|
DPI0650-1R1M |
1.10 |
100kHz、0.1V |
3.15 |
3.47 |
13.0 |
15.0 |
|
DPI0650-1R5M |
1.50 |
100kHz、0.1V |
4.30 |
4.73 |
11.0 |
13.0 |
|
DPI0650-2R2M |
2.20 |
100kHz、0.1V |
5.85 |
6.44 |
9.00 |
11.0 |
|
DPI0650-3R3M |
3.30 |
100kHz、0.1V |
9.00 |
9.90 |
8.00 |
9.00 |
|
DPI0650-4R9M |
4.90 |
100kHz、0.1V |
14.5 |
16.0 |
6.50 |
6.50 |
|
DPI0650-6R5M |
6.50 |
100kHz、0.1V |
21.5 |
23.7 |
6.00 |
6.00 |
|
DPI0650-8R5M |
8.50 |
100kHz、0.1V |
30.5 |
33.6 |
4.50 |
4.00 |
|
DPI0650-100M |
10.0 |
100kHz、0.1V |
33.0 |
36.3 |
4.00 |
3.50 |
注:
試験条件:すべてのデータは周囲温度 25 度に基づいてテストされています。
動作温度範囲:-40 度から +125 度まで。
Isat (飽和電流):インダクタンスが初期値の 30% 減少したときの DC 電流の実際の値。
Idc (温度上昇電流):温度上昇時の直流電流の実際の値はΔT= 50度(Ta=25度)です。
温度制限:部品温度(周囲温度 + 温度上昇)は、最悪の動作条件下で 125 度を超えてはなりません。-。
パフォーマンスグラフ

形状と寸法

包装


包装:エンボスキャリアテープ
リール直径:330mm
テープ幅:16mm
数量/リール:1000個
はんだリフロープロファイル
予熱条件:150~200度/60~120秒
217 度を超える許容時間:60~90秒
最高温度:260度
最高温度での最長時間:10秒
許容リフロー時間:最大2倍
はんだペースト:Sn/3.0Ag/0.5Cu
(注: このプロファイルは認定のみを目的としています。実際のプロファイルは、顧客の特定の基板設計とプロセスに基づいている必要があります。)

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